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2025 Q2 CPU list of AMD/Intel

2025 Q2 CPU list of AMD/Intel

https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen.html#tabs-1181ea0b44-item-6ccfea5f65-tab Laptop CPU Desktop CPU https://www.intel.com/content/www/us/en/ark/products/series/241071/intel-core-ultra-processors-series-2.html#@Mobile Intel® Core™ Processors, FPGAs, GPUs, Networking, SoftwareBrowse Intel product information for Intel® Core™ processors, Intel® Xeon® processors, Intel® Arc™..

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  • · 2025. 8. 8.
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젠슨황, COMPUTEX 2025 주요 발표 요약

젠슨황, COMPUTEX 2025 주요 발표 요약

AI 팩토리와 인프라 혁신젠슨 황은 "AI는 전기, 인터넷에 이은 새로운 인프라"라며, AI 인프라가 모든 국가와 산업의 핵심이 될 것임을 강조했습니다.기존 데이터센터를 넘어, 에너지를 투입하면 '가치 있는 토큰'을 생산하는 'AI 팩토리'라는 새로운 패러다임을 제시했습니다.AI 팩토리는 단순한 기술 인프라가 아니라, 기업의 데이터를 지식과 제품, 운영 인텔리전스로 전환하는 새로운 형태의 공장이라고 정의했습니다.핵심 신기술 및 제품NVLink Fusion: 데이터센터의 병목현상을 해소하고, 다양한 반도체 업체와 협업해 고성능 GPU와 이기종 CPU를 통합하는 기술로, AI 팩토리를 랙 스케일로 확장할 수 있도록 지원합니다.CUDA-X 플랫폼: 다양한 애플리케이션에서 활용되는 범용 AI 컴퓨팅 플랫폼으로,..

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  • · 2025. 8. 5.
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샤오미 XRING O1 3nm 칩셋

샤오미 XRING O1은 샤오미가 자체 개발한 최초의 플래그십 모바일 시스템 온 칩(SoC)으로, TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정에서 생산된 것이 특징입니다. 이 칩셋은 샤오미가 애플, 삼성, 화웨이에 이어 세계에서 네 번째로 자체 모바일 칩을 개발한 스마트폰 제조사가 되었음을 의미하며, 중국 내에서는 최초의 3nm 스마트폰 칩셋입니다.주요 사양 및 특징제조 공정: TSMC 2세대 3nm(N3E) 공정CPU: 10코어(2x Cortex-X925 프라임 코어 @ 3.9GHz, 6x Cortex-A725 성능 코어 @ 1.9~3.4GHz, 2x Cortex-A520 효율 코어 @ 1.8GHz)GPU: 16코어 ARM Immortalis-G925NPU: 6코어, 44 TOPS 연산력메모리/저장장치 지원..

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  • · 2025. 8. 5.
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Beelink SER9에서 LLM 실행시 필요한 VRAM사용량과 초당 생성토큰 정보

https://www.bee-link.com/blogs/all/ser9-performance-comparison-in-local-deployment-of-deepseek-r1-llm

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  • · 2025. 8. 5.
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AMD GAIA - AI HX 370 MiniPC 를 위한 NPU사용 오픈소스 LLM 툴

설치를 해보자. https://www.amd.com/en/developer/resources/technical-articles/gaia-an-open-source-project-from-amd-for-running-local-llms-on-ryzen-ai.html (Claude 번역)GAIA는 Windows PC에서 로컬 및 비공개 LLM을 실행하도록 설계된 생성형 AI 애플리케이션으로, AMD Ryzen AI 하드웨어(AMD Ryzen AI 300 시리즈 프로세서)에 최적화되어 있습니다. 이러한 통합을 통해 데이터를 로컬에서 안전하게 유지하면서 더 빠르고 효율적인 처리, 즉 더 낮은 전력 소비가 가능합니다. Ryzen AI PC에서 GAIA는 ONNX TurnkeyML의 오픈 소스 Lemonade(..

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  • · 2025. 8. 5.
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